Προϊόντα

10M08SAU169C8G Επικοινωνήστε με την εξυπηρέτηση πελατών (21+πωλήσεις σημείων)

Σύντομη περιγραφή:

Αριθμός ανταλλακτικού Boyad :544-3135-ND
Κατασκευαστής: Intel
Αριθμός προϊόντος κατασκευαστή: 10M08SAU169C8G
περιγράψτε: IC FPGA 130 I/O 169UBGA
Λεπτομερής περιγραφή: σειρά Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 130 387072 8000 169-LFBGA
Εσωτερικός αριθμός ανταλλακτικού πελάτη
Προδιαγραφές: Προδιαγραφές


Λεπτομέρεια προϊόντος

Ετικέτες προϊόντων

ιδιότητες του προϊόντος

ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΩ
κατηγορία Ολοκληρωμένο κύκλωμα (IC)
Ενσωματωμένη - FPGA (Προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου)
κατασκευαστής Intel
σειρά MAX® 10
Πακέτο δίσκος - σχάρα
κατάσταση προϊόντος σε απόθεμα
Αριθμός LAB/CLB 500
Αριθμός λογικών στοιχείων/μονάδων 8000
Σύνολο bits RAM 387072
Καταμέτρηση I/O 130
Τάση - Τροφοδοσία 2,85V ~ 3,465V
τύπο εγκατάστασης Τύπος επιφανειακής βάσης
Θερμοκρασία λειτουργίας 0°C ~ 85°C (TJ)
Πακέτο/Περίβλημα 169-LFBGA
Συσκευασία Συσκευών Προμηθευτή 169-UBGA (11x11)

αναφέρετε ένα σφάλμα
Νέα παραμετρική αναζήτηση

Τεκμηρίωση και ΜΜΕ

ΕΙΔΟΣ ΠΟΡΟΥ ΣΥΝΔΕΣΜΟΣ
Προδιαγραφές Επισκόπηση MAX 10 FPGA Φύλλο δεδομένων συσκευής MAX 10 FPGA
Ενότητες εκπαίδευσης προϊόντων Έλεγχος κινητήρα MAX10 με χρήση ενός τσιπ χαμηλού κόστους μη πτητικό FPGA  Διαχείριση συστήματος με βάση το MAX10
Προτεινόμενα Προϊόντα Πλατφόρμα T-CoreΥπολογιστική μονάδα Evo M51 Hinj™ FPGA Sensor Hub and Development Kit XLR8: Συμβατός πίνακας ανάπτυξης FPGA με Arduino
Σχεδιασμός/Προδιαγραφές PCN Max10 Pin Guide 3/Δεκ/2021Λογισμικό Mult Dev Chgs 3/Ιουν/2021
πακέτο PCN Mult Dev Label Chgs 24/Φεβ/2020Mult Dev Label CHG 24/Ιαν/2020
Προδιαγραφές HTML Επισκόπηση MAX 10 FPGAΦύλλο δεδομένων συσκευής MAX 10 FPGA
Μοντέλο EDA/CAD 10M08SAU169C8G της SnapEDA

Ταξινόμηση Περιβάλλοντος και Εξαγωγών

ΓΝΩΡΙΣΜΑΤΑ ΠΕΡΙΓΡΑΦΩ
Κατάσταση RoHS Συμβατό με RoHS
Επίπεδο ευαισθησίας σε υγρασία (MSL) 3 (168 ώρες)
Κατάσταση REACH Προϊόντα που δεν είναι REACH
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

Ενσωματωμένοι πολλαπλασιαστές και υποστήριξη ψηφιακής επεξεργασίας σήματος
Έως 17 εξωτερικές εισόδους μονής άκρης
για μεμονωμένες συσκευές ADC
Μία αποκλειστική αναλογική και 16 ακίδες εισόδου διπλής λειτουργίας
Έως 18 εξωτερικές εισόδους μονής άκρης
για συσκευές διπλού ADC
• Μία αποκλειστική αναλογική και οκτώ ακίδες εισόδου διπλής λειτουργίας σε κάθε μπλοκ ADC
• Δυνατότητα ταυτόχρονης μέτρησης για συσκευές διπλού ADC
Αισθητήρας θερμοκρασίας στο chip Παρακολουθεί τα δεδομένα εισαγωγής εξωτερικής θερμοκρασίας με ρυθμό δειγματοληψίας έως και 50
κιλοδείγματα ανά δευτερόλεπτο
Μνήμη Flash χρήστη
Το μπλοκ μνήμης flash χρήστη (UFM) στις συσκευές Intel MAX 10 αποθηκεύει μη πτητικά
πληροφορίες.
Το UFM παρέχει μια ιδανική λύση αποθήκευσης στην οποία μπορείτε να έχετε πρόσβαση χρησιμοποιώντας το πρωτόκολλο υποτελούς διεπαφής Avalon Memory Mapped (Avalon-MM).
Ενσωματωμένοι πολλαπλασιαστές και υποστήριξη ψηφιακής επεξεργασίας σήματος
Οι συσκευές Intel MAX 10 υποστηρίζουν έως και 144 ενσωματωμένα μπλοκ πολλαπλασιαστή.Κάθε μπλοκ
υποστηρίζει έναν μεμονωμένο πολλαπλασιαστή 18 × 18 bit ή δύο μεμονωμένους πολλαπλασιαστές 9 × 9 bit.
Με τον συνδυασμό πόρων on-chip και εξωτερικών διεπαφών στο Intel MAX 10
συσκευές, μπορείτε να δημιουργήσετε συστήματα DSP με υψηλή απόδοση, χαμηλό κόστος συστήματος και χαμηλό
κατανάλωση ενέργειας.
Μπορείτε να χρησιμοποιήσετε τη συσκευή Intel MAX 10 μόνη της ή ως συνεπεξεργαστή συσκευής DSP
βελτίωση των αναλογιών τιμής προς απόδοση των συστημάτων DSP.
Μπορείτε να ελέγξετε τη λειτουργία των ενσωματωμένων μπλοκ πολλαπλασιαστή χρησιμοποιώντας τα ακόλουθα
επιλογές:
• Παραμετροποιήστε τους σχετικούς πυρήνες IP με τον επεξεργαστή παραμέτρων Intel Quartus Prime
• Να συμπεράνουμε τους πολλαπλασιαστές απευθείας με VHDL ή Verilog HDL
Δυνατότητες σχεδίασης συστήματος που παρέχονται για συσκευές Intel MAX 10:
• Πυρήνες IP DSP:
— Κοινές λειτουργίες επεξεργασίας DSP όπως η πεπερασμένη παλμική απόκριση (FIR), γρήγορη
Συναρτήσεις μετασχηματισμού Fourier (FFT) και αριθμητικά ελεγχόμενου ταλαντωτή (NCO).
— Σουίτες κοινών λειτουργιών επεξεργασίας βίντεο και εικόνας
• Ολοκληρωμένα σχέδια αναφοράς για εφαρμογές τελικής αγοράς
• Εργαλείο διασύνδεσης DSP Builder για Intel FPGAs μεταξύ του Intel Quartus Prime
λογισμικό και τα περιβάλλοντα σχεδιασμού MathWorks Simulink και MATLAB
• Κιτ ανάπτυξης DSP
Ενσωματωμένα μπλοκ μνήμης
Η δομή της ενσωματωμένης μνήμης αποτελείται από στήλες μπλοκ μνήμης M9K.Κάθε M9K
Το μπλοκ μνήμης μιας συσκευής Intel MAX 10 παρέχει 9 Kb ενσωματωμένης μνήμης με δυνατότητα
λειτουργούν έως και 284 MHz.Η δομή της ενσωματωμένης μνήμης αποτελείται από M9K
στήλες μπλοκ μνήμης.Κάθε μπλοκ μνήμης M9K μιας συσκευής Intel MAX 10 παρέχει
9 Kb μνήμης στο τσιπ.Μπορείτε να μετατρέψετε σε καταρράκτη τα μπλοκ μνήμης για να σχηματιστούν ευρύτερα ή βαθύτερα
λογικές δομές.
Μπορείτε να διαμορφώσετε τα μπλοκ μνήμης M9K ως RAM, buffer FIFO ή ROM.
Τα μπλοκ μνήμης συσκευών Intel MAX 10 είναι βελτιστοποιημένα για εφαρμογές όπως η υψηλή
επεξεργασία πακέτων απόδοσης, ενσωματωμένο πρόγραμμα επεξεργαστή και ενσωματωμένα δεδομένα
αποθήκευση.


  • Προηγούμενος:
  • Επόμενο:

  • Αφήστε το μήνυμά σας

    Σχετικά προϊόντα

    Αφήστε το μήνυμά σας