Ολοκληρωμένο κύκλωμα (IC)
Ενσωματωμένο
Ενσωματωμένο – Σύστημα σε τσιπ (SoC)
κατασκευαστής Intel
σειρά Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE
Δίσκος συσκευασίας
Κατάσταση προϊόντος σε απόθεμα
Αρχιτεκτονική MCU, FPGA
επεξεργαστής πυρήνα Dual-Core ARM® Cortex®-A9 MPCore™ με CoreSight™
Μέγεθος φλας -
Μέγεθος RAM 64KB
Περιφερειακά DMA, POR, WDT
Συνδεσιμότητα CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
ταχύτητα 700 MHz
κύριο χαρακτηριστικό FPGA – 85K λογικά στοιχεία
Θερμοκρασία λειτουργίας -40°C ~ 125°C (TJ)
Πακέτο/Περίβλημα 896-BGA
Προμηθευτής Συσκευασίας Συσκευασίας 896-FBGA (31×31)
