ιδιότητες του προϊόντος
ΤΥΠΟΣ
ΠΕΡΙΓΡΑΦΩ
κατηγορία
Ολοκληρωμένο κύκλωμα (IC)
Ενσωματωμένο – Σύστημα σε τσιπ (SoC)
κατασκευαστής
AMD Xilinx
σειρά
Zynq®-7000
Πακέτο
δίσκος - σχάρα
Κατάσταση προϊόντος
σε απόθεμα
Αρχιτεκτονική
MCU, FPGA
πυρήνα επεξεργαστή
Μονό ARM® Cortex®-A9 MPCore™ με CoreSight™
Μέγεθος φλας
-
Μέγεθος RAM
256 KB
Περιφερειακά
DMA
Συνδεσιμότητα
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Ταχύτητα
667 MHz
κύριο χαρακτηριστικό
Artix™-7 FPGA, 23K λογικά κύτταρα
Θερμοκρασία λειτουργίας
0°C ~ 85°C (TJ)
Πακέτο/Περίβλημα
225-LFBGA, CSPBGA
Συσκευασία Συσκευών Προμηθευτή
225-CSPBGA (13×13)
Καταμέτρηση I/O
54
Βασικός αριθμός προϊόντος
XC7Z007
Μέσα και Λήψεις
ΕΙΔΟΣ ΠΟΡΟΥ
ΣΥΝΔΕΣΜΟΣ
Προδιαγραφές
Επισκόπηση Zynq-7000 All Programmable SoC
Προδιαγραφές SoC Zynq-7000
Οδηγός χρήστη Zynq-7000
Περιβαλλοντικές πληροφορίες
Xilinx REACH211 Cert
Πιστοποιητικό Xiliinx RoHS
Προτεινόμενα Προϊόντα
Σειρά TE0723 ArduZynq με SoC Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S
Όλα τα προγραμματιζόμενα SoC Zynq®-7000
Μοντέλο EDA/CAD
XC7Z007S-1CLG225C της SnapEDA
Ταξινόμηση Περιβάλλοντος και Εξαγωγών
ΓΝΩΡΙΣΜΑΤΑ
ΠΕΡΙΓΡΑΦΩ
Κατάσταση RoHS
Συμβατό με τις προδιαγραφές ROHS3
Επίπεδο ευαισθησίας σε υγρασία (MSL)
3 (168 ώρες)
Κατάσταση REACH
Προϊόντα που δεν είναι REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
