ιδιότητες του προϊόντος
ΤΥΠΟΣ
ΠΕΡΙΓΡΑΦΩ
κατηγορία
Ολοκληρωμένο κύκλωμα (IC)
Ενσωματωμένο – Σύστημα σε τσιπ (SoC)
κατασκευαστής
AMD Xilinx
σειρά
Zynq®-7000
Πακέτο
δίσκος - σχάρα
κατάσταση προϊόντος
σε απόθεμα
Αρχιτεκτονική
MCU, FPGA
πυρήνα επεξεργαστή
Διπλό ARM® Cortex®-A9 MPCore™ με CoreSight™
Μέγεθος φλας
-
Μέγεθος RAM
256 KB
Περιφερειακά
DMA
Συνδεσιμότητα
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Ταχύτητα
667 MHz
κύριο χαρακτηριστικό
Artix™-7 FPGA, λογικά κύτταρα 28K
Θερμοκρασία λειτουργίας
-40°C ~ 100°C (TJ)
Πακέτο/Περίβλημα
225-LFBGA, CSPBGA
Συσκευασία Συσκευών Προμηθευτή
225-CSPBGA (13×13)
Καταμέτρηση I/O
86
Βασικός αριθμός προϊόντος
XC7Z010
Τεκμηρίωση και ΜΜΕ
ΕΙΔΟΣ ΠΟΡΟΥ
ΣΥΝΔΕΣΜΟΣ
Προδιαγραφές
Προδιαγραφές SoC Zynq-7000
Επισκόπηση Zynq-7000 All Programmable SoC
Οδηγός χρήστη Zynq-7000
Ενότητες εκπαίδευσης προϊόντων
Powering Series 7 Xilinx FPGAs με λύσεις διαχείρισης ενέργειας TI
Περιβαλλοντικές πληροφορίες
Xilinx REACH211 Cert
Πιστοποιητικό Xiliinx RoHS
Προτεινόμενα Προϊόντα
Όλα τα προγραμματιζόμενα SoC Zynq®-7000
Σειρά TE0723 ArduZynq με SoC Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S
Προδιαγραφές HTML
Επισκόπηση Zynq-7000 All Programmable SoC
Προδιαγραφές SoC Zynq-7000
Οδηγός χρήστη Zynq-7000
Μοντέλο EDA/CAD
XC7Z010-1CLG225I της SnapEDA
Ταξινόμηση Περιβάλλοντος και Εξαγωγών
ΓΝΩΡΙΣΜΑΤΑ
ΠΕΡΙΓΡΑΦΩ
Κατάσταση RoHS
Συμβατό με τις προδιαγραφές ROHS3
Επίπεδο ευαισθησίας σε υγρασία (MSL)
3 (168 ώρες)
Κατάσταση REACH
Προϊόντα που δεν είναι REACH
ECCN
3A991A2
HTSUS
8542.39.0001
