Ολοκληρωμένο κύκλωμα (IC)
Ενσωματωμένο – Σύστημα σε τσιπ (SoC)
κατασκευαστής
AMD Xilinx
σειρά
Zynq®-7000
Πακέτο
δίσκος - σχάρα
Κατάσταση προϊόντος
σε απόθεμα
Αρχιτεκτονική
MCU, FPGA
πυρήνα επεξεργαστή
Διπλό ARM® Cortex®-A9 MPCore™ με CoreSight™
Μέγεθος φλας
-
Μέγεθος RAM
256 KB
Περιφερειακά
DMA
Συνδεσιμότητα
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Ταχύτητα
800 MHz
κύριο χαρακτηριστικό
Kintex™-7 FPGA, λογικά κύτταρα 125K
Θερμοκρασία λειτουργίας
-40°C ~ 100°C (TJ)
Πακέτο/Περίβλημα
484-BBGA, FCBGA
Συσκευασία Συσκευών Προμηθευτή
484-FCBGA (23×23)
Καταμέτρηση I/O
130
Βασικός αριθμός προϊόντος
XC7Z030
Μέσα και Λήψεις
ΕΙΔΟΣ ΠΟΡΟΥ
ΣΥΝΔΕΣΜΟΣ
Προδιαγραφές
Επισκόπηση Zynq-7000 All Programmable SoC
Οδηγός χρήστη Zynq-7000
XC7Z030,35,45,100 Φύλλο δεδομένων
Ενότητες εκπαίδευσης προϊόντων
Powering Series 7 Xilinx FPGAs με λύσεις διαχείρισης ενέργειας TI
Περιβαλλοντικές πληροφορίες
Xilinx REACH211 Cert
Πιστοποιητικό Xiliinx RoHS
Προτεινόμενα Προϊόντα
Όλα τα προγραμματιζόμενα SoC Zynq®-7000
Σχεδιασμός/Προδιαγραφές PCN
Ειδοποίηση χωρίς μόχλευση μεταξύ πλοίων 31/Οκτ/2016
Mult Dev Material Chg 16/Δεκ/2019
Ακατάστατο
Zynq-7000 Errata
Ταξινόμηση Περιβάλλοντος και Εξαγωγών
ΓΝΩΡΙΣΜΑΤΑ
ΠΕΡΙΓΡΑΦΩ
Κατάσταση RoHS
Συμβατό με τις προδιαγραφές ROHS3
Επίπεδο ευαισθησίας σε υγρασία (MSL)
4 (72 ώρες)
Κατάσταση REACH
Προϊόντα που δεν είναι REACH
ECCN
3A991D
