ιδιότητες του προϊόντος
ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ
κατηγορία Integrated Circuit (IC)
Μνήμη – Διαμόρφωση PROM για FPGA
Κατασκευαστής AMD Xilinx
σειρά -
Εξαρτήματα σωλήνων συσκευασίας
Η κατάσταση προϊόντος διακόπηκε
Προγραμματιζόμενος τύπος Προγραμματιζόμενος στο σύστημα
Αποθηκευτικός χώρος 4 Mb
Τάση – Τροφοδοσία 3V ~ 3,6V
Θερμοκρασία λειτουργίας -40°C ~ 85°C
τύπος εγκατάστασης Τύπος επιφανειακής βάσης
Συσκευασία/Περίβλημα 20-TSSOP (0,173″, πλάτος 4,40mm)
Προμηθευτής Συσκευασίας Συσκευασίας 20-TSSOP
Βασικός αριθμός προϊόντος XCF04
αναφέρετε ένα σφάλμα
Νέα παραμετρική αναζήτηση
Μέσα και Λήψεις
ΣΥΝΔΕΣΜΟΣ ΤΥΠΟΥ ΠΟΡΟΥ
Προδιαγραφές XCFxx(S,P) Platform Flash PROMS
Περιβαλλοντικές πληροφορίες Xilinx REACH211 Cert
Πιστοποιητικό Xiliinx RoHS
Αλλαγή προϊόντος PCN/Διακοπή Mult Dev EOL 17/Μάιος/2021
Τέλος Ζωής 10/ΙΑΝ/2022
Συνέλευση PCN/Τοποθεσία πηγής Chg 22/Φεβ/2016
Ταξινόμηση Περιβάλλοντος και Εξαγωγών
ΤΑ ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΤΙΚΑ ΠΕΡΙΓΡΑΦΟΥΝ
Κατάσταση RoHS Συμβατό με την προδιαγραφή ROHS3
Επίπεδο ευαισθησίας σε υγρασία (MSL) 3 (168 ώρες)
Κατάσταση REACH Προϊόντα που δεν είναι REACH
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
