ιδιότητες του προϊόντος
ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ
κατηγορία Integrated Circuit (IC)
Μνήμη – Διαμόρφωση PROM για FPGA
Κατασκευαστής AMD Xilinx
σειρά -
Δίσκος συσκευασίας
Η κατάσταση προϊόντος διακόπηκε
Προγραμματιζόμενος τύπος Προγραμματιζόμενος στο σύστημα
Αποθηκευτικός χώρος 128 Mb
Τάση – Τροφοδοσία 1,7V ~ 2V
Θερμοκρασία λειτουργίας -40°C ~ 85°C
τύπος εγκατάστασης Τύπος επιφανειακής βάσης
Πακέτο/Περίβλημα 64-TBGA
Συσκευασία συσκευής προμηθευτή 64-FTBGA (10×13)
Βασικός αριθμός προϊόντος XCF128
αναφέρετε ένα σφάλμα
Νέα παραμετρική αναζήτηση
Μέσα και Λήψεις
ΣΥΝΔΕΣΜΟΣ ΤΥΠΟΥ ΠΟΡΟΥ
Προδιαγραφές XCF128XFT(G)64C Φύλλο δεδομένων
Περιβαλλοντικές πληροφορίες Πιστοποιητικό Xiliinx RoHS
Xilinx REACH211 Cert
Αλλαγή προϊόντος PCN/Διακοπή πολλαπλών συσκευών 01/Ιουν/2015
Mult Device EOL Rev3 9/Μάιος/2016
Τέλος Ζωής 10/ΙΑΝ/2022
Αλλαγή κατάστασης ανταλλακτικού PCN Ανταλλακτικά επανενεργοποιήθηκαν 25/Απρ/2016
Προδιαγραφές HTML Φύλλο δεδομένων XCF128XFT(G)64C
Ταξινόμηση Περιβάλλοντος και Εξαγωγών
ΤΑ ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΤΙΚΑ ΠΕΡΙΓΡΑΦΟΥΝ
Κατάσταση RoHS Συμβατό με την προδιαγραφή ROHS3
Επίπεδο ευαισθησίας σε υγρασία (MSL) 3 (168 ώρες)
Κατάσταση REACH Προϊόντα που δεν είναι REACH
ECCN 3A991B1A
HTSUS 8542.32.0071
