ιδιότητες του προϊόντος
ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ
κατηγορία Integrated Circuit (IC)
Μνήμη – Διαμόρφωση PROM για FPGA
Κατασκευαστής AMD Xilinx
σειρά -
Δίσκος συσκευασίας
Η κατάσταση προϊόντος διακόπηκε
Προγραμματιζόμενος τύπος Προγραμματιζόμενος στο σύστημα
Αποθηκευτικός χώρος 32 Mb
Τάση – Τροφοδοσία 1,65V ~ 2V
Θερμοκρασία λειτουργίας -40°C ~ 85°C
τύπος εγκατάστασης Τύπος επιφανειακής βάσης
Πακέτο/Περίβλημα 48-TFSOP (0,724″, πλάτος 18,40mm)
Προμηθευτής Συσκευασίας Συσκευασίας 48-TSOP
Βασικός αριθμός προϊόντος XCF32
αναφέρετε ένα σφάλμα
Νέα παραμετρική αναζήτηση
Μέσα και Λήψεις
ΣΥΝΔΕΣΜΟΣ ΤΥΠΟΥ ΠΟΡΟΥ
Προδιαγραφές XCFxx(S,P) Platform Flash PROMS
Περιβαλλοντικές πληροφορίες Πιστοποιητικό Xiliinx RoHS
Xilinx REACH211 Cert
Αλλαγή προϊόντος PCN/Διακοπή Τέλος ζωής 10/ΙΑΝ/2022
Mult Dev EOL 17/Μάιος/2021
Ταξινόμηση Περιβάλλοντος και Εξαγωγών
ΤΑ ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΤΙΚΑ ΠΕΡΙΓΡΑΦΟΥΝ
Κατάσταση RoHS Συμβατό με την προδιαγραφή ROHS3
Επίπεδο ευαισθησίας σε υγρασία (MSL) 3 (168 ώρες)
Κατάσταση REACH Προϊόντα που δεν είναι REACH
ECCN 3A991B1A
HTSUS 8542.32.0071
