ιδιότητες του προϊόντος
ΤΥΠΟΣ
ΠΕΡΙΓΡΑΦΩ
κατηγορία
Ολοκληρωμένο κύκλωμα (IC)
Ενσωματωμένο – Σύστημα σε τσιπ (SoC)
κατασκευαστής
AMD Xilinx
σειρά
Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Πακέτο
δίσκος - σχάρα
Κατάσταση προϊόντος
σε απόθεμα
Αρχιτεκτονική
MCU, FPGA
πυρήνα επεξεργαστή
Διπύρηνος ARM® Cortex®-A53 MPCore™ με CoreSight™, Διπύρηνος ARM® Cortex™-R5 με CoreSight™
Μέγεθος φλας
-
Μέγεθος RAM
256 KB
Περιφερειακά
DMA, WDT
Συνδεσιμότητα
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Ταχύτητα
533 MHz, 1,3 GHz
κύριο χαρακτηριστικό
Zynq® UltraScale+™ FPGA, λογικά κύτταρα 103K+
Θερμοκρασία λειτουργίας
-40°C ~ 100°C (TJ)
Πακέτο/Περίβλημα
784-BFBGA, FCBGA
Συσκευασία Συσκευών Προμηθευτή
784-FCBGA (23×23)
Καταμέτρηση I/O
252
Βασικός αριθμός προϊόντος
XCZU2
Μέσα και Λήψεις
ΕΙΔΟΣ ΠΟΡΟΥ
ΣΥΝΔΕΣΜΟΣ
Προδιαγραφές
Επισκόπηση Zynq UltraScale+ MPSoC
Περιβαλλοντικές πληροφορίες
Πιστοποιητικό Xiliinx RoHS
Xilinx REACH211 Cert
Μοντέλο EDA/CAD
XCZU2CG-2SFVC784I από την SnapEDA
Ταξινόμηση Περιβάλλοντος και Εξαγωγών
ΓΝΩΡΙΣΜΑΤΑ
ΠΕΡΙΓΡΑΦΩ
Κατάσταση RoHS
Συμβατό με τις προδιαγραφές ROHS3
Επίπεδο ευαισθησίας σε υγρασία (MSL)
4 (72 ώρες)
Κατάσταση REACH
Προϊόντα που δεν είναι REACH
ECCN
5A002A4 XIL
HTSUS
8542.39.0001
