ιδιότητες του προϊόντος
ΤΥΠΟΣ
ΠΕΡΙΓΡΑΦΩ
κατηγορία
Ολοκληρωμένο κύκλωμα (IC)
Μνήμη – Διαμόρφωση PROM για FPGA
κατασκευαστής
AMD Xilinx
σειρά
-
Πακέτο
εξαρτήματα σωληνώσεων
Κατάσταση προϊόντος
διακόπηκε
Προγραμματιζόμενος τύπος
Προγραμματιζόμενο στο σύστημα
αποθήκευση
1 Mb
Τάση – Τροφοδοσία
3V ~ 3,6V
Θερμοκρασία λειτουργίας
-40°C ~ 85°C
τύπο εγκατάστασης
Τύπος επιφανειακής βάσης
Πακέτο/Περίβλημα
20-TSSOP (0,173″, πλάτος 4,40mm)
Συσκευασία Συσκευών Προμηθευτή
20-ΤΣΣΟΠ
Βασικός αριθμός προϊόντος
XCF01
Μέσα και Λήψεις
ΕΙΔΟΣ ΠΟΡΟΥ
ΣΥΝΔΕΣΜΟΣ
Προδιαγραφές
XCFxx(S,P) πλατφόρμα Flash PROMS
Περιβαλλοντικές πληροφορίες
Xilinx REACH211 Cert
Πιστοποιητικό Xiliinx RoHS
Αλλαγή προϊόντος PCN/Διακοπή
Mult Dev EOL 17/Μάιος/2021
Τέλος Ζωής 10/ΙΑΝ/2022
Συνέλευση/Πηγή PCN
Τοποθεσία Chg 22/Φεβ/2016
Ταξινόμηση Περιβάλλοντος και Εξαγωγών
ΓΝΩΡΙΣΜΑΤΑ
ΠΕΡΙΓΡΑΦΩ
Κατάσταση RoHS
Συμβατό με τις προδιαγραφές ROHS3
Επίπεδο ευαισθησίας σε υγρασία (MSL)
3 (168 ώρες)
Κατάσταση REACH
Προϊόντα που δεν είναι REACH
ECCN
3A991B1B2
HTSUS
8542.32.0071
