ιδιότητες του προϊόντος
ΤΥΠΟΣ
ΠΕΡΙΓΡΑΦΩ
κατηγορία
Ολοκληρωμένο κύκλωμα (IC)
Μνήμη – Διαμόρφωση PROM για FPGA
κατασκευαστής
AMD Xilinx
σειρά
-
Πακέτο
εξαρτήματα σωληνώσεων
Κατάσταση προϊόντος
τελευταία πώληση
Προγραμματιζόμενος τύπος
Προγραμματιζόμενο στο σύστημα
αποθήκευση
2 Mb
Τάση – Τροφοδοσία
3V ~ 3,6V
Θερμοκρασία λειτουργίας
-40°C ~ 85°C
τύπο εγκατάστασης
Τύπος επιφανειακής βάσης
Πακέτο/Περίβλημα
20-TSSOP (0,173″, πλάτος 4,40mm)
Συσκευασία Συσκευών Προμηθευτή
20-ΤΣΣΟΠ
Βασικός αριθμός προϊόντος
XCF02
Μέσα και Λήψεις
ΕΙΔΟΣ ΠΟΡΟΥ
ΣΥΝΔΕΣΜΟΣ
Προδιαγραφές
XCFxx(S,P) πλατφόρμα Flash PROMS
Περιβαλλοντικές πληροφορίες
Πιστοποιητικό Xiliinx RoHS
Xilinx REACH211 Cert
Αλλαγή προϊόντος PCN/Διακοπή
Πολλαπλές συσκευές 01/Ιουν/2015
Mult Device EOL Rev3 9/Μάιος/2016
Τέλος Ζωής 10/ΙΑΝ/2022
Αλλαγή κατάστασης εξαρτήματος PCN
Ανταλλακτικά Επανενεργοποιήθηκαν 25/Απρ/2016
Μοντέλο EDA/CAD
xcf02svo20c από τον Ultra Librarian
Ταξινόμηση Περιβάλλοντος και Εξαγωγών
ΓΝΩΡΙΣΜΑΤΑ
ΠΕΡΙΓΡΑΦΩ
Κατάσταση RoHS
Δεν είναι συμβατό με RoHS
Επίπεδο ευαισθησίας σε υγρασία (MSL)
3 (168 ώρες)
Κατάσταση REACH
Προϊόντα που δεν είναι REACH
ECCN
3A991B1B1
HTSUS
8542.32.0071
